英特尔宣告全新硅自旋量子比特芯片

放在手指上的尔宣Tunnel Falls芯片。

　　日前，告全英特尔宣告了搜罗12个硅自旋量子比特的新硅全新量子芯片Tunnel Falls  。这款芯片是自旋英特尔迄今为止研发的开始进的硅自旋量子比特芯片，运用了英特尔数十年积攒的量比晶体管妄想以及制作能耐。

　　这款量子芯片是特芯在英特尔晶圆工场里300毫米硅晶圆上破费的 ，借助了英特尔争先的英特晶体管工业化制作能耐 
，如极紫外光刻技术以及栅极以及打仗层加工技术
。尔宣在硅自旋量子比特中，告全单个电子的新硅自旋形态（上/下）对于应着信息编码（0/ 1）。硅自旋量子比特本性上是自旋一个单电子晶体管，因此英特尔可能接管与尺度CMOS（互补金属氧化物半导体）逻辑破费线相似的量比流程制作它。

　　英特尔以为
，特芯硅自旋量子比特比其余量子比特技术更有优势
，英特由于其可能借助先进晶体管相似的破费技术。硅自旋量子比特的巨细与一个晶体管相似 ，约为50×50纳米，是其余规范量子比特的一百万分之一，并有望更快实现量产  。《做作·电子学》期刊上的一篇论文展现，硅可能是最有机缘实现大规模量子合计的介质。

　　同时，借助先进的CMOS破费线
，英特尔可能经由其立异的制程操作技术后退芯片良率以及功能。数据展现，Tunnel Falls的良率抵达95%，实现为了与CMOS逻辑制程挨近的电压平均性。此外，英特尔可在每一块晶圆上实现逾越24000个量子点。此外 
，Tunnel Falls可能组成可被相互阻止或者同时操控的4到12个量子比特 。

　　接下来，英特尔将不断后退Tunnel Falls的功能，并将其以及英特尔量子软件开拓工具包整合在一起 ，集成到英特尔的量子合计货仓中 。此外 ，基于制作Tunnel Falls的履历 ，英特尔已经开始研发下一代量子芯片，估量将于2024年推出 。